ponkin 发表于 2016-7-22 22:48

谈耳放厚声和提高解析度的耳放硬件设计不同

      以前听个老烧说过,烧耳机系统一开始大多喜欢厚声、低音,越到后面越喜欢听高音,喜欢听细节,我发现我也是按这个过程来的。      自己做了几个不同类型的耳放后,发现这里面的是可以选取不同类型的器件或不同的原理图设计来改变的,这里就和大家分享下我的一些心得。

原理图设计:
      1、放大级数越多的,声音越容易改变,做厚做薄都方便,同时声场拉大
         这个主要取决前级,前级稍微改变一点,后级就会很明显,比如选用不同的运放、调节放大电路的基准等,级数越多越不容易做好。
      2、前级并联的射随放大器的级数越多,越容易厚声,声音会变的粗线条点
      3、主滤波电容并联多,声音也会变厚
      4、反馈电路做好后,不仅能改善声音动态,还会加厚声底,这个量可以控制
      5、简单的电子管设计,声音容易做厚   

器件的不同:
      1、变压器O、R形的比E型的动态大,声音也容易厚,磁通密度大的铁芯也容易出动态大和厚声,不喜欢厚带来的低音混,可以改变次级输出选用6N铜线,费钱,高音好,解析好
      2、电容厚声 ELNA RA3/SILMIC   英国RS BHC ,做高频的RIFA PEG124、nichicon KG,做中庸的选大牌不贵的基本就是了
      3、运放的选取,比如opa2604和LME49720, 一个偏暖声,一个偏解析

以上只是个人的一些观点,抛砖引玉,有心得的不妨也来分享一下~~



2b青年爱发烧 发表于 2016-7-24 23:05

放大级数越多,可以加入音染的地方也越多,可以染出比较有特色的声音,但这样无法得到干净通透的声音。就像一杯水加入各种颜料可以配出各种颜色,但无法得到原本无色透明的状态。
页: [1]
查看完整版本: 谈耳放厚声和提高解析度的耳放硬件设计不同