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标题: 「超能×彼芯」3张图“解构”乐彼首款自研芯片LP5108 [打印本页]
作者: 乐彼客服1 时间: 2023-4-7 09:46
标题: 「超能×彼芯」3张图“解构”乐彼首款自研芯片LP5108
本帖最后由 乐彼客服1 于 2023-4-7 10:02 编辑
一周前，乐彼“自研芯”——LP5108初露真容。
同时我们也抛出 4个问题，今天就来一一解答：
「数模并举」——完整的DAC、耳放与多种滤波器
LP5108并非纯DAC，而是集成了强力耳放与多种滤波器的“一站式音频解决方案”，无论是DAC的动态/失真性能、自带耳放的驱动能力、还是滤波器的调音丰富性，均可“独当一面”。
「功能齐备」——多工艺多芯片SiP封装，高效、高能、低耗
LP5108的主要创新之处，就在于SiP的结构。其内部包含CMOS、BCD等诸多不同工艺，内藏了很多小芯片。这样即可实现音频电路的完整功能，且兼顾高性能、高灵活度与低损耗。
此外，LP5108采用PGA封装，芯片厚度为1.2mm。故上期竞猜问题的最终答案是：D D B C，您猜对了吗？
一周后，有关LP5108芯片指标的有奖竞猜就将发布，其理想性能究竟如何，我们下回分解！
作者: RacingAK47 时间: 2023-4-7 10:34
买
作者: RacingAK47 时间: 2023-4-7 10:34
俺要1箱
作者: locur 时间: 2023-4-7 12:11
好家伙，现在从研发阶段就开始推广了吗
作者: hkjey 时间: 2023-4-7 12:12
哥之前还不认是倒爷
作者: RacingAK47 时间: 2023-4-7 12:24
作者: 方形圆圈 时间: 2023-4-7 14:18
不是已经做出来了嘛，群里说下个月还有用这芯片的新品
作者: xino 时间: 2023-4-7 15:52
请教个问题啊，一站式不就是集成式嘛？早期很多播放器甚至手机的音频处理都是集成的啊？这个很特别？
作者: blurSong 时间: 2023-4-7 16:06
等一个指标参数
作者: 创象势力登场 时间: 2023-4-7 17:06
装到脑子里
作者: 乐彼主任 时间: 2023-4-7 18:04
说得不错，赶紧上w3吧
作者: RacingAK47 时间: 2023-4-7 18:05
作者: 乐彼主任 时间: 2023-4-7 18:07
用了心的，一般芯片也就是单层，乐彼这个芯片直接设计了三层，估计是把Dac 耳放 数字滤波器 隔离开了，牛的，从技术层面看，可以算是全球首发
作者: abtusebear 时间: 2023-4-9 16:00
哎，LP5108的“08”我以为是厚度0.8mm
作者: bg7afs 时间: 2023-4-9 17:46
我以前工作的单位就是5108
作者: SUPF 时间: 2023-4-10 14:31
集成电路业内人来顶
作者: loujch 时间: 2023-4-10 14:47
新芯片真机什么时候开卖？
作者: 乐彼客服1 时间: 2023-4-11 11:08
您好，一般mp3或手机中音频芯片是soc,为了提高集成度，一个芯片中集成多种功能，只用一种工艺实现，这样做虽然成本低但灵活度不高。比如需要高压大功率输出的场合一般用低制程bcd工艺，而sd dac用高制程cmos实现更好，为了实现DAC,那耳放只能也用不适合的cmos工艺迁就。而lp5108 SiP封装有不同工艺不同制程的多个芯片，可以把各种芯片的功能按照最优工艺尽可能发挥出来！
作者: 乐彼客服1 时间: 2023-4-11 13:03
您好，感谢您的关注， LP5108芯片的dac是SD架构的，是我们研发的第一款芯片，但不代表乐彼以后只会出一款一个架构的芯片，说不定以后r2r架构的dac芯片我们也会研发出来，非常感谢您对乐彼的期待和指点！
作者: 铱燃史密斯 时间: 2023-4-12 14:46
如此集成，热稳定性如何
作者: 乐彼客服1 时间: 2023-4-13 10:52
您好， 我们lp6系列mcu型号很老，系统资源太少，所以无法支持exfat，对不起！不过7周年版2年前当天发售就卖空，您还能买到？
作者: tacevoli 时间: 2023-4-18 10:53
等最终成品的声音
作者: tacevoli 时间: 2023-4-18 10:54
这个对卡的支持确实是个痛点，但好在还比较好克服，希望以后能永久解决这一问题
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