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标题: 乐彼的lp5108它是不是假芯片？ [打印本页]

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:37
标题: 乐彼的lp5108它是不是假芯片？
本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-21 16:37 编辑

最近圈子里最火的事情，大概就是一家HiFi厂商乐彼推出了自研的芯片了。但是网上有些朋友表示看不懂乐彼这些宣传内容，比如什么是sip封装，什么是CMOS工艺等等，甚至质疑说，HiFi圈怎么可能造芯片，造它有啥意义呢

。我们把价值之争先放一边，因为HiFi厂商造芯片乐彼也不是第一家，毕竟hifiman的自研喜马拉雅芯片珠玉在前嘛

我对此收集了一些资料，让我们先从这最根本的问题出发，聊聊乐彼lp5108它是什么？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:41
首先，对于我们普通发烧友来说呢，可以通过以下几个方面来区分芯片（集成电路）和什么是电路模组：

外观特征：芯片通常是一个小的、黑色或灰色的矩形或正方形元件，表面可能有金属引脚或焊球。而电路模组通常是一个较大的组件，包含一个或多个芯片以及其他电子元件，如电阻、电容等，这些元件通常安装在一个基板（如PCB）上。

功能：芯片（集成电路）负责执行特定的电子功能，如处理信息、存储数据等。而电路模组是将多个电子元件组合在一起，形成一个完整的功能单元，例如Wi-Fi模块、蓝牙模块、传感器模块等。

标签和型号：芯片通常在其表面印有制造商名称和型号，例如Intel、NVIDIA、Cirrus Logic等。而电路模组可能包含一个或多个芯片，并在模组外壳或基板上标有制造商名称和型号，例如ESP32、HC-05等。

应用场景：芯片（集成电路）广泛应用于各种电子设备中，而电路模组通常用于简化设计和提高开发效率，例如DIY项目、开发板、无线通信等。

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 14:41
乐彼负责设计，然后找代工的吧

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:42
我找了个图，高通的蓝牙电路模组，给各位参考

作者: 创象势力登场 时间: 2023-4-21 14:43
所以真还是假

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:47
但是呢，看到这张图，是不是又觉得和akm以及ess的芯片是不是不一样？对，ess和akm的芯片周围一圈长长的腿，乐彼的芯片怎么没有！？其实这个区别就在于他们所采取的封装方式不同啦。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:52
ess和akm芯片用的封装工艺叫做QFP，这种工艺呢，pin脚就是长长伸出来的，这种设计呢，好处是易于焊接和DIY，不利的在于，对电路面积的占用较大。他们的芯片多用于台机，所以也不会在乎对面积的占用吧。

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 14:52
这是在普及什么叫1+1=2呢？
能不能说要点？芯片型号是什么？主要功能个指标是什么？

作者: proman1st 时间: 2023-4-21 14:53
个人觉得是不可能的
1、技术可行性，乐彼有芯片设计能力么
2、经济可行性，乐彼有那么多资金开发dac么
3、效益可行性，投入产出比高么，赚的回来么

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 14:57
本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-21 16:40 编辑

乐彼使用的封装技术叫做LGA。
LGA（Land Grid Array）封装是一种集成电路封装技术，广泛应用于处理器、芯片组等组件。LGA 封装的特点是它没有传统的引脚（Pin），而是采用触点（Pad）的形式。这些触点被排列成网格状，位于封装底部，与安装在主板上的插座相接触。

作者: 乐彼主任 时间: 2023-4-21 15:00
当然不是，这明明就是一块巧克力，乐彼拿巧克力当芯片，笑死人了

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:02
lga属于比较主流的封装工艺了，有这些优点：

高引脚密度：LGA 封装可以容纳更多的触点，因此可以实现更复杂的电路设计和提高性能。

更好的信号完整性：由于触点之间的距离更小，信号传输路径缩短，信号衰减和干扰减少，信号完整性得到提高。

散热性能：LGA 封装的散热性能通常优于传统的引脚封装，有助于提高集成电路的稳定性和可靠性。

更容易升级：在处理器升级时，LGA 封装的 CPU 可以轻松地从插座中取出并更换，而不需要担心引脚弯曲或损坏。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:04
各位别急哈，其实看到上面，各位会有自己的解读哈。这个帖子我是打算慢慢更新的，争取把这个芯片的各个方面都扒干净

，参数和性能的解读我后面会说的啦！

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:19

RacingAK47 发表于 2023-4-21 14:41
乐彼负责设计，然后找代工的吧

半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:21

乐彼主任发表于 2023-4-21 15:00
当然不是，这明明就是一块巧克力，乐彼拿巧克力当芯片，笑死人了

喂你大吃一斤

作者: 乐彼主任 时间: 2023-4-21 15:22

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:21
喂你大吃一斤

德芙的我不吃

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:22

乐彼主任发表于 2023-4-21 15:22
德芙的我不吃

国产的，哈哈哈

作者: 乐彼主任 时间: 2023-4-21 15:24

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:22
国产的，哈哈哈

来，装一斤5108

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:24

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:19
半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

我估计只是设计

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:25

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:19
半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

后面的直接外包

或者ZHIJIEQUANBUWAIBAO

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:26

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:19
半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

哈哈哈哈哈哈

作者: myy010405 时间: 2023-4-21 15:28
南华？

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:36

密码烦死银发表于 2023-4-21 15:32
管他假不假，只问好不好听就完事儿了，Hifi不就是个玄幻的世界么

自研芯片算是好的发展态势

作者: (·8·) 时间: 2023-4-21 15:38
就乐彼那体量，玩玩fpga顶天了，真当设计验证不花钱啊

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 15:44

RacingAK47 发表于 2023-4-21 15:25
后面的直接外包或者ZHIJIEQUANBUWAIBAO

nvdia也没有代工厂啊，自研芯片不代表需要自己生产芯片

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:52

密码烦死银发表于 2023-4-21 15:38
算不算芯片咱不关心，省电好听就行

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-21 15:52

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:44
nvdia也没有代工厂啊，自研芯片不代表需要自己生产芯片

是的

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:03

(·8·) 发表于 2023-4-21 15:38
就乐彼那体量，玩玩fpga顶天了，真当设计验证不花钱啊

这个芯片集成了解码和耳放，不太可能是一片FPGA，而且他们耳放部分可以输出大于400mw的功率，我觉得不可能是FPGA的

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:11
lp5018上面有朋友说可能里面是FPGA芯片哈，我去看了下乐彼公布的芯片结构，是有创新的，叫SIP。
就是把N个小芯片的集成到一块芯片上，是一种比较先进的封装技术。

作者: 一碟诗话 时间: 2023-4-21 16:17
楼主铺垫太多，想表达啥

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:22
里面的组成部分具有，DSP功能（可以改善音频信号，调整听感），PLL（锁相环，用于消除jitter和参与生成时钟信号），还有放大器，解码等功能

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:24

一碟诗话发表于 2023-4-21 16:17
楼主铺垫太多，想表达啥

是不是芯片的问题已经很明显了，后面只是补充分析这个芯片的各个部分，还有性能参数等等

作者: yefeiblackeye 时间: 2023-4-21 16:26
看了乐彼的介绍，作为一个普通人听上去给人的感觉就是4498有的他也有，而且乐彼更强，4499缺点呢，乐彼反而没有。旭化成这种老牌世界一流企业在乐彼年前就是个被弯道超车背景板，强大了乐彼，强大了我的国！
通篇看下来大概就是这个感觉。估计想表达的是别看大家都说3000这点好那个好，只是我乐彼没发力而已，日本的旭化成和艾利和只是懂包装名气响，吃老本而已……

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:28

yefeiblackeye 发表于 2023-4-21 16:26
看了乐彼的介绍，作为一个普通人听上去给人的感觉就是4498有的他也有，而且乐彼更强，4499缺点呢，乐彼反而 ...

如果可以的话，请扒一扒这个芯片的问题

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:30

yefeiblackeye 发表于 2023-4-21 16:26
看了乐彼的介绍，作为一个普通人听上去给人的感觉就是4498有的他也有，而且乐彼更强，4499缺点呢，乐彼反而 ...

如果这个芯片是狸猫换太子，是打磨过的标志的某家成品芯片，那应该也很快会有人扒出来，毕竟这么高性能，并且还集成解码和耳放（43131这种？），又是长方形的，并不太常见。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:30
欢迎在帖子里爆料，也欢迎一起探讨下

作者: yefeiblackeye 时间: 2023-4-21 16:31

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 16:28
如果可以的话，请扒一扒这个芯片的问题

我不是专业的，只是从一个普通人的角度逻辑推理而已。虽然他们文萱也没直接说比谁谁厉害，但最后给人的感觉就是碰瓷的

作者: 你多重要 时间: 2023-4-21 16:35
难道还没发现型号写错了吗？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 16:42

你多重要发表于 2023-4-21 16:35
难道还没发现型号写错了吗？

谢谢提醒！更正啦

作者: jsxpp1 时间: 2023-4-21 17:00
似乎比Himalaya那种坑蒙拐骗的略好一些

作者: 方砖叔 时间: 2023-4-21 17:15
哪怕里面封了几个比如ES芯片或有人说的是用FPGA堆出来的，但只要性能够强，用现有芯片达不到性能，也是很强的应用创新，就像iphone的WIFI芯片，其实是博通芯片和相应的外围电路，但为什么要封成一个芯片呢，因为1可以防抄，2是集成度更高，3是灵活度更高。

作者: kolulo 时间: 2023-4-21 17:37
建议多爆点乐彼造的是假芯片的料！
毕竟懂帝够多！
董卓肉肏貂蝉
吕布怒骑赤兔

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 17:44

kolulo 发表于 2023-4-21 17:37
建议多爆点乐彼造的是假芯片的料！
毕竟懂帝够多！
董卓肉肏貂蝉

作者: 八月廿六 时间: 2023-4-21 17:52
可以理解为原本茄子、土豆和青椒三个菜，
装一起了成了一个新菜：地三鲜？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 18:03
本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-21 18:07 编辑

q7788414 发表于 2023-4-21 17:52
hifi商家自研芯片，那真的是笑掉大牙，你们知道。设计一颗芯片、然后制造出来要花多少钱么？乐彼和hifiman ...

这么说的依据是啥？主要是这么容易做的话应该很快就能看到其他厂商跟进了吧？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 18:04

八月廿六发表于 2023-4-21 17:52
可以理解为原本茄子、土豆和青椒三个菜，
装一起了成了一个新菜：地三鲜？

茄子土豆青椒不知道是不是自己种的

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 18:05

q7788414 发表于 2023-4-21 17:52
hifi商家自研芯片，那真的是笑掉大牙，你们知道。设计一颗芯片、然后制造出来要花多少钱么？乐彼和hifiman ...

hifiman的不叫芯片啊。。估计你没看上面发的，hifiman那个叫电路模块

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 19:04
这些规模的小厂（相对来说），要自研芯片，本都收不回来。
国内某大规模的汽车主机厂，有自己标识的芯片，

一年几十万片的用量，都不能完全自研。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 19:23

闪烁的夜发表于 2023-4-21 19:04
这些规模的小厂（相对来说），要自研芯片，本都收不回来。
国内某大规模的汽车主机厂，有自己标识的芯片，{ ...

成本怎么计算呢？芯片的流片费用和复杂程度、制程等等关联很大，你说的芯片成本高算不算流片成本？

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 20:03

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 19:23
成本怎么计算呢？芯片的流片费用和复杂程度、制程等等关联很大，你说的芯片成本高算不算流片成本？

这个就不知道具体的费用了，因为有朋友在配套厂工作，了解一些内幕，知道一般这种自研是什么回事。
从体量来说，如此大的上机数量，都不能使主机厂做到完全自研，可想而知这类普通的HIFI长小打小闹，能有什么真正核心技术和能力去搞什么自研芯片。

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 20:17
成本是其中一个因素，如果完全自研，成本是很高的，研发人员的成本，软硬件成本，周期成本，这类都是成本。
更重要的是，技术成本。
所以，很多所谓的自研，是自家牵头挂名字，有专门的第三方协助（协助到什么程度看需求和投入）。
主机厂有了宣传噱头，相关工程师（甚至厂家）完成了任务有绩效（广泛意义上的），第三方（甚至可能就是代工厂）有了产量，皆大欢喜。

作者: leoyang12345 时间: 2023-4-21 20:18
啊，友军前来支援丞相，笑

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 20:28

闪烁的夜发表于 2023-4-21 20:17
成本是其中一个因素，如果完全自研，成本是很高的，研发人员的成本，软硬件成本，周期成本，这类都是成本。 ...

我刚刚去问了下业内的朋友，模拟芯片一般不会复杂，这种老制程投片费用很低，几十万也是能做的。

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 20:34
就拿SMT来说吧，如果某个厂家，为了生产一个型号的PCB，要做到完全自主生产，它需要什么？
首先，要有场地（厂房）；
然后，要架线，一条SMT线，PCB板还是外厂做的；
接着，要建立物流，不要按快递物流那种思维来理解；
最后，要招人组织生产；
这是什么等级的投入？只有专门的SMT厂能做到（从盈利角度），但是这种SMT厂的量产规模是很大的，才能摊薄上述各个环节的成本。

但是，现在很多SMT厂都有代工业务，比如JLC，几十块就可以做完5片SMT的PCB。

说白了，这类HIFI厂，就是那种花几十块做5片SMT的PCB那种情况。
真正的技术，在SMT厂（比喻）。

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-21 20:45

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 20:28
我刚刚去问了下业内的朋友，模拟芯片一般不会复杂，这种老制程投片费用很低，几十万也是能做的。

这个费用应该是真的，但是具体有多少技术是出自HIFI厂家，有多少技术是来源与第三方，就不好说了。
从专业角度，第三方提供技术的成本，绝对比HIFI厂完全自研技术成本低（至少1个量级），第三方是要产量。同样的技术，稍微打包一个可以提供给多个客户，摊薄成本，大家都有利。

作者: 棋士 时间: 2023-4-21 20:48
好像aune也有自己封装的芯片，不知道是定制还是自己设计

作者: 海罗因 时间: 2023-4-21 20:57
封装方式不一样

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 20:59

闪烁的夜发表于 2023-4-21 20:45
这个费用应该是真的，但是具体有多少技术是出自HIFI厂家，有多少技术是来源与第三方，就不好说了。
从专 ...

他是这样说的，一般芯片设计这些前端工作由芯片公司完成，几个人是可以完成的。后端都交给代工厂，代工厂厂房设备人员则比较庞大。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 21:04

棋士发表于 2023-4-21 20:48
好像aune也有自己封装的芯片，不知道是定制还是自己设计

因为个人关系和国内半导体行业有些交集，我跟友人了解到模拟芯片用的是老的制程（ess和akm这些都是40-60nm范围），是能够自研的，投片成本几十万到一百万之间

作者: withsue 时间: 2023-4-21 21:54
售价来了

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-21 22:00

withsue 发表于 2023-4-21 21:54
售价来了

。。

作者: withsue 时间: 2023-4-21 22:04
防止被说 ps

作者: dennisgerrard 时间: 2023-4-21 22:20
前排学习

作者: kevin_dp 时间: 2023-4-22 00:01

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 16:11
lp5018上面有朋友说可能里面是FPGA芯片哈，我去看了下乐彼公布的芯片结构，是有创新的，叫SIP。
就是把N个 ...

SIP……创新？几年前人家蓝厂的NEX S旗舰版就已经用了SIP封装的芯片了

作者: 奔跑的流氓 时间: 2023-4-22 00:07

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 16:11
lp5018上面有朋友说可能里面是FPGA芯片哈，我去看了下乐彼公布的芯片结构，是有创新的，叫SIP。
就是把N个 ...

sip，去了解一下旷世，用了挺多年了

作者: soledads 时间: 2023-4-22 00:45

withsue 发表于 2023-4-21 21:54
售价来了

真丑，4k块就不能弄个大一点的屏幕吗

作者: edbljl 时间: 2023-4-22 02:13

soledads 发表于 2023-4-22 00:45
真丑，4k块就不能弄个大一点的屏幕吗

想要大屏幕直接DMP不好？玩什么小尾巴，穷就不能考虑别家？

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-22 05:33

withsue 发表于 2023-4-21 21:54
售价来了

买

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-22 05:33

withsue 发表于 2023-4-21 22:04
防止被说 ps

我猜高了

6899

作者: kevin_dp 时间: 2023-4-22 07:13

withsue 发表于 2023-4-21 21:54
售价来了

这……不就是小尾巴么？看起来跟想象中的便携式解码耳放一体机不一样啊

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 09:48

kevin_dp 发表于 2023-4-22 00:01
SIP……创新？几年前人家蓝厂的NEX S旗舰版就已经用了SIP封装的芯片了

蓝厂必须厉害呀！赞一个！

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 09:48

奔跑的流氓发表于 2023-4-22 00:07
sip，去了解一下旷世，用了挺多年了

旷世好样的！支持国产自研！

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 09:49

RacingAK47 发表于 2023-4-22 05:33
我猜高了6899

这个是经销商发出来的预定价格，官方售价下周公布，不清楚到时候售价多少。

作者: sidewind 时间: 2023-4-22 10:21

闪烁的夜发表于 2023-4-21 20:17
成本是其中一个因素，如果完全自研，成本是很高的，研发人员的成本，软硬件成本，周期成本，这类都是成本。 ...

如果真的是定制、整合，已经算是不错的了，或者说也只能到这个程度了

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 11:34

q7788414 发表于 2023-4-22 11:22
首先你要想想，hifi公司都是些什么类型的公司，有科技含量？说白了。无飞就是个diy音频硬件的公司，手上 ...

您这是老黄历了。。现在国产fpga 运放耳放 dac芯片已经很多了，包括飞傲等各家播放器都在用。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 11:35

q7788414 发表于 2023-4-22 11:22
首先你要想想，hifi公司都是些什么类型的公司，有科技含量？说白了。无飞就是个diy音频硬件的公司，手上 ...

而且上面我也聊到，现在模拟芯片投片费用不高，主要是之前大家不给国产机会，美国前几年那么一搞大家都觉醒啦

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 11:38
我相信未来实现全国产化，实现国产自研的厂商会越来越多，只要有应用迭代，追赶起来很快的。

作者: RacingAK47 时间: 2023-4-22 11:58

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 09:49
这个是经销商发出来的预定价格，官方售价下周公布，不清楚到时候售价多少。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 12:35

q7788414 发表于 2023-4-22 12:16
这个我不反对，我帖子里面也有说。只是没说具体。但是现在的问题是乐彼他说他自研，那就有点不要脸了~

这个我在上面提到过啦，既然敢说是自研，如果不是自研，吹成自研，那就要接受大众的审视。但是希望拿出比较可靠的证明来实锤呀。实际上这个芯片的尺寸和引脚以及架构和参数都公布了，他们芯片的datasheet也公布了（公众号），懂的人是可以判断出是不是remark的。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 12:37
我把乐彼lp5108的datasheet找到了，方便懂的朋友判断。

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 13:49

sidewind 发表于 2023-4-22 10:21
如果真的是定制、整合，已经算是不错的了，或者说也只能到这个程度了

大概率还是外包的形式完成这个芯片的，HIFI厂家提出需求，挂个名头，整合方案都是第三方提供的。
如果HIFI真的自己设计芯片，就说使用的软件吧，这类设计软件的费用可不低，几十万是跑不掉的（基础版本）。
好吧，芯片能不能设计好还不知道，软件先花掉几十万，想想这个东西做出来，要多少销量才能回本（抵消软件费用先）。

作者: letao 时间: 2023-4-22 13:56

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 16:11
lp5018上面有朋友说可能里面是FPGA芯片哈，我去看了下乐彼公布的芯片结构，是有创新的，叫SIP。
就是把N个 ...

sip也是fpga啊

作者: 吉大宝 时间: 2023-4-22 13:57
自己设计芯片没那么大成本，我隔壁实验室就在做，十几万投资就可以开冲
现在难的是制造

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 14:01
想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
为什么不是一些正规大厂的主流封装形式？SOP，LQFP，QFN，BGA。
因为这些封装都是真正的需要设计的芯片，不方便造假用套娃的形式封装现有芯片整合进去。
CPU采用LGA封装是方便换U，这个东西（HIFI），它是有这种需求吗？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 14:21

闪烁的夜发表于 2023-4-22 14:01
想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
...

？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 15:16

闪烁的夜发表于 2023-4-22 14:01
想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
...

你应该也知道，qfn sop这些封装方式和是否自主设计芯片没有关系呀？方便设计定义和应用罢了，比如很多运放芯片同一个die有csp的也有sop的还有soic的。这个lp5108的应用场景在这里，我觉得把封装作为判断依据还是牵强了吧？

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 16:05

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 15:16
你应该也知道，qfn sop这些封装方式和是否自主设计芯片没有关系呀？方便设计定义和应用罢了，比如很多运 ...

有这个芯片的PDF资料吗？我看看它的详细说明，引脚数量，引脚排列等等

作者: llongjing 时间: 2023-4-22 16:19
楼主信了。
什么自研一类的字眼我是绝对不信的，“体量”在那摆着

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 16:34

llongjing 发表于 2023-4-22 16:19
楼主信了。
什么自研一类的字眼我是绝对不信的，“体量”在那摆着

？前面不是明确了嘛，这类制程在40-60nm的模拟芯片投片费用是几十万到百万之间呀，费用上有多困难呢？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 16:35

闪烁的夜发表于 2023-4-22 16:05
有这个芯片的PDF资料吗？我看看它的详细说明，引脚数量，引脚排列等等

没有公布PDF文档呀

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 17:11
简要规格书里面标出来了，lga58的规格。LGA 58 并不是一个特定的封装标准，而是表示具有 58 个连接点的 LGA 封装。具体的封装尺寸和规格可能因制造商和应用而异。而且音频领域用lga的封装是很少的，也就是说，顺着这个芯片的引脚找，如果是采购的现有芯片磨标remark的，很容易找出来！

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 17:19
它到底是个什么封装？

不管PGA还是LGA，它的底座呢？直接焊接吗？

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 17:26

闪烁的夜发表于 2023-4-22 17:19
它到底是个什么封装？
不管PGA还是LGA，它的底座呢？直接焊接吗？

原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们公布的信息在这里，你可以去看一下。http://bbs.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2300881&extra=page%3D1

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 17:32

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:26
原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们 ...

可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的

LGA的意义就是可更换，有一个底座。
直接焊死，BGA不是更合理么？

所以我前面就提出来了，这个奇怪的封装形式，肯定是有原因的。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 17:52

闪烁的夜发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

PDF你找他们要呀

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 17:54

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:52
PDF你找他们要呀

你前面介绍得那么“详细”，还去介绍什么封装区别，我以为你拿到了文案，有资料了呢。

作者: dongzhuoliu2 时间: 2023-4-22 17:54

闪烁的夜发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 18:03

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:54
所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

是这个芯片吗？图中是实机实物PCB吗？
底座在哪？
不是焊死的是什么？明明BGA成本更低，搞不好体积还能更小。不过BGA不好搞多片搭积木的方案，所以才搞LGA玩搭积木，里面是多个芯片整合的吧。就是不知道用的什么芯片来整合。
整合程度应该不高，不然就数字信号输入，然后左右声道功率输出，再加上一些电源接口，也用不到58PIN来分配吧。
所以我前面问有没有PDF，看看到底都是些什么功能的引脚。

作者: gtawang 时间: 2023-4-22 18:04
多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高。而且，就dac音乐芯片的制程，又不是像cpu那么先进，有什么难以想象的。还是应该肯定乐彼的努力。走出了一大步。当然，如果三千多我肯定不会考虑。太贵了，科学台机都能买到了

作者: 闪烁的夜 时间: 2023-4-22 18:13

gtawang 发表于 2023-4-22 18:04
多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高 ...

不用拐弯抹角的，你直接明说就好了

，我质疑的地方，哪里不合理了吗？你了解的话，或者你带了文案，得到了资料，来帮回答一下，解释清楚了没有质疑不是更好吗？

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