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标题: JBL Summit 系列喇叭 [打印本页]

作者: kent5 时间: 2025-6-11 17:50
标题: JBL Summit 系列喇叭
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這三款 Summit 喇叭共享了多項設計和技術。他們都用上了 JBL 招牌的壓縮驅動器高音，並搭配以 Sonoglass 製作的 HDI 技術號角；二者均為 JBL 的專利技術。在低音單體方面，都使用了差動式磁迴路結構，振膜則是稱為 HC4 的碳聚合複合物錐盆，是一款三明治結構振膜。分音器的設計也有學問，原廠稱爲 Multicap 技術，透過多顆較小容值的低 ESR 電容，取代傳統分音器所使用的大顆電容，以降低分音線路造成的能損與機械振動。喇叭箱體更採取全弧面設計，盡可能降低箱體駐波生成，在實木貼皮外還加上高亮度的鋼烤塗裝，平添質感。落地喇叭底部用上 JBL 與 IsoAcoustic 合作開發的隔震腳墊，讓低頻、音場與形體表現更上層樓。

書架式的 Summit Ama 使用 38mm 雙振膜、雙磁鐵的壓縮驅動高音，搭配自家 HDI 號角，低音則是一顆 200mm HC4 振膜低音。較小的音箱，搭配原廠腳架，腳架底部仍有 JBL/IsoAcoustic 的避震墊。
落地式的 Summit Pumori 體積較大，高音壓縮驅動器與號角的設計不變，壓縮驅動器用的也與 Summit Ama 所使用的為同一顆。但是低音方面，除了 200mm 的中低音以外，還多了一顆 250mm 的低音，這讓它的低音更豐富、延伸也更好。
至於系列旗艦的 Summit Makalu，壓縮驅動高音用上 75mm 尺寸的單體，效率更高，向下延伸更好。中低音仍是 200mm 尺寸，但低音尺寸一口氣來到 300mm 的水準，更能展現全方位的音樂重播。

出处：
力求技術與聲音都達高峰－JBL Summit 系列喇叭 - U-Audio 新聞

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