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「超能×彼芯」3张图“解构”乐彼首款自研芯片LP5108

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发表于 2023-4-7 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自 广东
本帖最后由 乐彼客服1 于 2023-4-7 10:02 编辑

一周前,乐彼“自研芯”——LP5108初露真容。
同时我们也抛出 4个问题,今天就来一一解答:




「数模并举」——完整的DAC、耳放与多种滤波器


LP5108并非纯DAC,而是集成了强力耳放与多种滤波器的“一站式音频解决方案”,无论是DAC的动态/失真性能、自带耳放的驱动能力、还是滤波器的调音丰富性,均可“独当一面”。

「功能齐备」——多工艺多芯片SiP封装,高效、高能、低耗



LP5108的主要创新之处,就在于SiP的结构。其内部包含CMOS、BCD等诸多不同工艺,内藏了很多小芯片。这样即可实现音频电路的完整功能,且兼顾高性能、高灵活度与低损耗


此外,LP5108采用PGA封装,芯片厚度为1.2mm。故上期竞猜问题的最终答案是:D D B C,您猜对了吗?


一周后,有关LP5108芯片指标的有奖竞猜就将发布,其理想性能究竟如何,我们下回分解!

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发表于 2023-4-7 10:34 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
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发表于 2023-4-7 10:34 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
俺要1箱
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发表于 2023-4-7 12:11 | 只看该作者 来自 陕西榆林
好家伙,现在从研发阶段就开始推广了吗
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发表于 2023-4-7 12:12 来自手机 | 只看该作者 来自 香港

哥之前还不认是倒爷
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发表于 2023-4-7 12:24 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
hkjey 发表于 2023-4-7 12:12
哥之前还不认是倒爷

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发表于 2023-4-7 14:18 | 只看该作者 来自 江苏南京
locur 发表于 2023-4-7 12:11
好家伙,现在从研发阶段就开始推广了吗

不是已经做出来了嘛,群里说下个月还有用这芯片的新品
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发表于 2023-4-7 15:52 | 只看该作者 来自 日本
请教个问题啊,一站式不就是集成式嘛?早期很多播放器甚至手机的音频处理都是集成的啊?这个很特别?
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发表于 2023-4-7 16:06 来自手机 | 只看该作者 来自 亚太地区
等一个指标参数
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发表于 2023-4-7 17:06 来自手机 | 只看该作者 来自 广东

装到脑子里
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发表于 2023-4-7 18:04 来自手机 | 只看该作者 来自 甘肃
说得不错,赶紧上w3吧
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发表于 2023-4-7 18:05 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
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发表于 2023-4-7 18:07 来自手机 | 只看该作者 来自 甘肃
用了心的,一般芯片也就是单层,乐彼这个芯片直接设计了三层,估计是把Dac 耳放 数字滤波器 隔离开了,牛的,从技术层面看,可以算是全球首发
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发表于 2023-4-9 16:00 | 只看该作者 来自 中国
哎,LP5108的“08”我以为是厚度0.8mm
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发表于 2023-4-9 17:46 | 只看该作者 来自 亚太地区
我以前工作的单位就是5108
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发表于 2023-4-10 14:31 来自手机 | 只看该作者 来自 北京海淀
集成电路业内人来顶
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发表于 2023-4-10 14:47 | 只看该作者 来自 浙江
新芯片真机什么时候开卖?
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 楼主| 发表于 2023-4-11 11:08 | 只看该作者 来自 广东深圳
xino 发表于 2023-4-7 15:52
请教个问题啊,一站式不就是集成式嘛?早期很多播放器甚至手机的音频处理都是集成的啊?这个很特别?

您好,一般mp3或手机中音频芯片是soc,为了提高集成度,一个芯片中集成多种功能,只用一种工艺实现,这样做虽然成本低但灵活度不高。比如需要高压大功率输出的场合一般用低制程bcd工艺,而sd dac用高制程cmos实现更好,为了实现DAC,那耳放只能也用不适合的cmos工艺迁就。而lp5108 SiP封装有不同工艺不同制程的多个芯片,可以把各种芯片的功能按照最优工艺尽可能发挥出来!
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 楼主| 发表于 2023-4-11 13:03 | 只看该作者 来自 广东深圳
fakefi 发表于 2023-4-11 11:28
这个dac是r2r的还是delta sigma的呢?
最近几年在lp6 p6p上有了不少的r2r相关的技术积累,
整体口碑也很 ...

您好,感谢您的关注, LP5108芯片的dac是SD架构的,是我们研发的第一款芯片,但不代表乐彼以后只会出一款一个架构的芯片,说不定以后r2r架构的dac芯片我们也会研发出来,非常感谢您对乐彼的期待和指点!
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发表于 2023-4-12 14:46 | 只看该作者 来自 河北
如此集成,热稳定性如何
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