这次AudioTOP拆解组拿到的Freebuds Pro仍然是黑色款。前不久,AudioTOP对结构复杂,坚不可摧的华为Freebuds studio无线大耳机做了测评和拆解分析,点这里查看:http://www.audiotop.net/newsinfo/1770856.html 耳机主体侧面有一圆窗,降噪麦开口和感应区 椭圆形出音孔 杆部的logo 切割腔体,看到了电池。电池几乎占据了整个空间 透过缝隙可以看到电路板 从后腔体侧壁上取下的金属件 单元组件的排线贯穿耳机,连接到主板 从侧面看 脱开BTB接口 解除了羁绊的主板 挑开BTB接口 取下触控板 杆部,有logo的一面对应的是RF天线 天线组件做了镀金处理 左侧:AU1787 这是Analog Device公司的四通道ADC,用于麦克风的信号采集 Freebuds Pro采用了两层主板的结构。金属盖下面推测是主控芯片。在对应的区域,另一片主板上设置了导热层。 上下两片主板用柔性电路板连通 开盖。Hi1132就是海思半导体出品的麒麟A1蓝牙主控。这和华为Freebuds Studio无线大耳机的配置相同。 回到难啃的单元组件。电池和发声单元被柔性电路板和胶水包裹,浑然一体,飞机引擎既视感 圆形电路板贴附在电池上 移除滤网后的出音孔 道高一尺魔高一丈 切开前腔,此时看到了发声单元。单元边缘有两只耳朵 振膜前方的硅麦 前腔体中的金属框架和透明的塑料内衬 分离前同框一下 组件侧面,光感应元件,用于佩戴检测 感应区对应的圆窗的内侧 进一步拆解单元,磁体 振膜 这个单元的后方封闭,所以气压平衡和声阻尼设计都位于前方 透视照 振膜采用了高顺性的橡胶悬边 经测量,振膜组件外径:11mm 振膜中心区域是珍珠色球顶,质地坚硬 音圈特写 振膜内侧,柔性电路板除了电信号传递,兼有力学结构方面的功能。当振膜前后运动时,它提供了径向约束,让音圈和磁体保持同心 以上是AudioTOP音频网对华为Freebuds Pro 蓝牙TWS耳机的拆解分析。AudioTOP近期[url=]有多个TWS产品的拆解,请留意。[/url]
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