VEGA57 发表于 2025-1-27 07:00
以前靠实验，现在可以用COMSOL设计等效模型模拟，也可以通过激光测量仪器来测量原型振膜的实际震动状态，从 ...

谢谢，受益匪浅

振膜设计其实很多都是抄的公版或者现成的，要不然得重新选材或者计算什么的，公式在扬声器系统设计上下册中有介绍，很长很枯燥就不复制粘贴了

以前靠实验，现在可以用COMSOL设计等效模型模拟，也可以通过激光测量仪器来测量原型振膜的实际震动状态，从而对破溃点进行针对性调整，常见的就是增加加强筋，现在得益于计算机技术，耳机研发效率大大提高了。严格来说不能把振膜和磁路设计分开来看，单元（扬声器+后腔体+前滤网/保护盖）的结构又要和耳机前障板，后腔体等设计相匹配，有根据外壳或者整体要求设计单元的（mdr r10/z1r），也有森海那种围绕着单元设计腔体的（ie900的x3ca系统）。振膜材料基本上是按照理想喇叭刚性和顺性要求设计的，追求极致的代表有森海的xwb微动圈单元的复合聚合物材料振膜（动态响应惊人）和索尼生物振膜（到目前生物振膜的多纤维高刚性和轻量化特点也是振膜理想材料，奈何制造成本太高了......)
至于左右一致性，出厂组装过程中不出幺蛾子就基本上不会出问题，耳机本身就是对称设计，当然后期使用中的偏音需要通过老化测试评估，包括振膜老化、耳罩老化、头梁老化、声学阻尼和外壳老化等等

好多

流水线批量的单元组装，最后装好了看一下频响一样就合格了，不行的在返回去单元配对。
可能霉个耳机细微差距，但不会偏音，原道除外。autoeq里好像是水月雨的竹的曲线就标注了平均100条的曲线。

调音师的饭碗