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2楼
发表于 2024-10-21 17:50
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来自 北京
本帖最后由 小米气态键盘 于 2024-10-21 17:52 编辑
我不太认可给线和插头先上锡,再二次加热焊接
我认为合理的顺序应该是
不要先剥线,先穿过护套和塑料夹,再剥线,注意看一下塑料夹的位置,最后需要让这个塑料夹住没剥开的线(不过耳机线如果比较细的话好像夹不住),如果有屏蔽层的话可以拧成一股,XLR有一个固定/接地的焊片,可以最后焊在那里
把插头的芯插在对应的母座或者另一个母头上,避免焊接时候长时间加热导致位置变形,再把这个插好待焊接插芯的结构固定
把几根线尽量掰到对应的位置,线也做简单固定,放到焊接槽的位置,一次上够焊锡,一次加热快速焊好
绝缘胶布或者热缩管看情况加,我一般不在信号线上加,就用绝缘胶布缠一下拧成一股的屏蔽层,然后缠一下剥开线外皮的位置
焊锡从声音的角度就没法推荐了,新手如果想买发烧焊锡的话,推荐WBT的0820,比较少见的发烧品牌的含铅锡,熔点较低,焊接更方便,对烙铁性能的要求也更低 |
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