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承认晶彩代理的说法是一个谎言,就这么难么?

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发表于 2021-11-5 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自 安徽合肥
本帖最后由 sidewind 于 2021-11-5 15:15 编辑

http://www.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2244994&extra=


http://www.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2245163&extra=page%3D1


晶彩代理(由于属于强利益相关,以下直接以“晶彩”代替,事实上大陆互联网一直是晶彩代理在宣传)

这个说法实在说的太满,相接触的金银,温度、压力会在瞬间趋向一致,没有任何一种方式,可以保持银的晶体状态(固态)而金则可以自由流动去填充银的晶界,也就是说,不存在任何一种情况,一个微观区间内银是固态而金是液态(接触瞬间等不可持续情况除外)。


而晶彩的描述,清楚的讲到了,银是固态(结晶)而金是液态(或极大压力下体现出液态性质,但这时候银结晶也将不复存在),矛盾清晰明了。因为,晶彩描述的是微观层面上的金银接触,而人类还远远没能力在微观层面上分别控制金银所受到的压力、温度,导致晶彩这个说法从任何角度解释,都说不通。


以下各种解释说法:


1、成型的时候银还没有凝固


————晶体是固态才有的,液态原子是无序的,晶彩的说法已经默认银是固态。


2、高压高应力下金就会熔化,哪怕温度不够


————且不说这种工艺能不能实现,如此高压高应力下,为什么熔点更高的金都熔化了,而同样被挤压的银却泰然自若连晶体都保持不变?


金属加工里有一种压力强化,就是通过外界锻打、碾压,使晶粒破碎、细化,但这时候金属依然是固态。能把固态压成液态的压力,还能保持晶界,地球科技真做不到。


3、晶彩说的是用金包裹银


————晶彩说的清清楚楚,是填充到银的晶界缝隙(冶金层面,不可实现),完全没提到包裹表面(机械加工可以实现),为什么非要模糊成另外一种看起来能实现的说法呢?

晶彩自己明确说明的,是用一种无法实现的冶金工艺,达到了微观领域填充晶界的结果;非要说,他其实是用一种可以实现的机械加工工艺,达到的也只是宏观层面包裹起来。

就算这种说法说得对,晶彩确实那么做的,可是这完全是两回事儿,拿出来宣传的说法不依然是胡扯么?


最奇怪的是,这个解释,和上一条解释,来自于同一个人的同一条回复,却从不同思路解释了两种不同的情况,这算什么呢?


4、核心技术告诉你不是全公开了么


————这种说法其实是有些泼皮的,某些国产小牌子被质疑核心技术的时候经常这么说。然而这种说法有个致命的漏洞,默认了说出来的这种说法依然是假的?


作为一个技术从业者,我并不关心晶彩的东西怎么做出来的,我也不关心说谎的到底是厂家还是代理,我只是单纯的想说宣传的这个说法是假的。你说他真正用的技术不能说,这好像和我要表达的并不矛盾。


所以,这个宣传,依然是在说谎?


类似的说法包括拉友商壮声势,“看看哪个大厂会把自己核心技术公布”?

————HiFiman的技术要点讲得清清楚楚,森海甚至连IE900的结构图都发出来还告诉你怎么加工的(但是振膜改进则含糊了,当然本来也没大力宣传振膜)。。至少,大厂宣传,并不是默认都说谎对吧。


5、17楼在百度百科词条的基础上含糊其辞强硬解释如下(这是至少第四次基于百度词条的生搬硬套,生硬到我这读英文论文都顺畅的人,每次都看不懂在说啥):{在金银合金10~12℃的液相线与固相线的温差间,通过技术提升温度控制的精度,减少或杜绝短程有序生成,让金银合金从实际上无固态相变,提升导体性能  宣传上用“填充”描述在恰当的技术条件下金银更好的融合,用“晶界”描述固态相变}


————(吐槽下先,这算哪门子解释)什么叫“融合”?首先他得都是液态至少半固态才有所谓的融合;什么叫“晶界”?晶体的界面而已,晶界是相变完成后的结果,用晶界描述相变又是什么意思?


这个说法的核心问题,依然规避不了上面的基本矛盾:同一区间内的温度和压力。“金银合金10~12℃的液相线与固相线的温差间”,这个区间是固液两相区,根本不会有完整晶体生成,当然更不会有晶界!


生硬说晶彩是在一个不存在晶界的温度区间,在金银合金的固液混合物内,用不知道哪里来的金熔液,去填充并不存在的银的晶界,这算哪门子解释?


说过多少次,同一区间内的温度和压力一致,不可能出现银是晶体(固态)而金是液态!这个说法漏洞太大,任你怎么解释、掩盖、展开,都无济于事!
——————————————————————————————————————————————————————————————————————————



补充一条,晶彩的宣传材料里面甚至还自己给自己又挖了个坑:“继而晶彩又发展出单结晶纯银导体,所谓“单结晶”,就是整条导线只有一个纯银结晶,这种单结晶的长度可以达到120米。单晶银不存在结晶之间的缝隙问题,可以达到完美传输状态。制造这种导体的成本极高,不但制造过程极度缓慢,对抑振的要求,几乎等同于高科技晶圆的制造水准。
http://www.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2186378


这个说法,已经默认了上述“金银合金”,从传输效果、加工难度上,并不如单晶银。(我也一直说,即使外星科技能把这个材料造出来,效果也不如纯单晶,看来晶彩自己也知道,只是编纂文案的时候没想太周全)


然而,世界范围内很多冶金大厂和科研单位,对单晶银都有研究(机理一致,工艺和纯度有高下,这才是材料加工领域的常态),却并没有哪家掌握的“非高端技术”能把液态金注入到固态银的晶界里面


所以也请各位停止脑补晶彩有什么黑科技的,晶彩自己已经明说了,这个技术含量并不如单晶银。


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我也来想个说法试试


————晶彩说的其实是银镀金,金银结合界面附近,确实会有少量金少量进入到表面一层银的晶界,这个说法本身在线材的局部是存在的


呃,虽然技术可行、言语上也说得过去(甚至有可能接近真相),但是一方面,局部替代整体本身就涉及到了明显的夸大,依然存在造假嫌疑;另一方面,说穿了就不值钱了,银镀金别人也能做啊。。。


骑虎难下




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 楼主| 发表于 2021-11-5 11:03 | 只看该作者 来自 安徽合肥
道理越辩越明,谎言越抹越黑


明明就是一个漏洞百出的宣传,甚至不需要拿出专业知识,只靠物理规律和逻辑都能证伪
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发表于 2021-11-5 11:08 | 只看该作者 来自 四川成都
不就是银镀金技术吗,说的那么高深
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 楼主| 发表于 2021-11-5 11:09 | 只看该作者 来自 安徽合肥
bigfor 发表于 2021-11-5 11:08
不就是银镀金技术吗,说的那么高深

表面才是镀

进入到晶界,那就完全是另外一回事儿了
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发表于 2021-11-5 11:12 | 只看该作者 来自 江苏南京
单晶体,来填补缝隙只有依靠电镀才行
再一个,哪来那么多的单晶银啊。哪怕是航空的线缆使用到银,也只是要求是纯银,对于纯度有要求,其次焊接的时候也是采用同材质熔接的方式。
音响这块焊接都是焊锡,好点的是含银,然后,我就觉得线材炒作一些概念太扯淡了
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 楼主| 发表于 2021-11-5 11:16 | 只看该作者 来自 安徽合肥
jasony0101 发表于 2021-11-5 11:12
单晶体,来填补缝隙只有依靠电镀才行
再一个,哪来那么多的单晶银啊。哪怕是航空的线缆使用到银,也只是要 ...

进不去的,晶界不是空隙,而是由杂质、疏松组合的,基本还是满的

电镀最多表面附近对晶界有轻微渗透,考虑晶粒、晶界的尺寸,几乎可以忽略
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发表于 2021-11-5 11:24 | 只看该作者 来自 广东广州
当然难了,这是阻碍人类发展的最大难题之一:抬杠。
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发表于 2021-11-5 11:25 | 只看该作者 来自 美国
比如我和火箭科学家说,你那火箭不行,燃料不好,我认为得烧柴,最好是煤,煤还得选精煤,水洗煤不好。

如果那科学家,要是拿正眼看我一眼,那他就输了!
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发表于 2021-11-5 11:27 | 只看该作者 来自 四川成都
sidewind 发表于 2021-11-5 11:09
表面才是镀

进入到晶界,那就完全是另外一回事儿了

太高深了,牵涉到量子力学了

QQ截图20211105112608.png (11.02 KB, 下载次数: 92)

QQ截图20211105112608.png
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发表于 2021-11-5 11:48 来自手机 | 只看该作者 来自 美国
金的导电性不是要比银更差吗,为啥要往银里加金?这是我在外网找到的说法:Even at just 1% gold alloyed with silver the IACS rating drops down well below plumbing grade copper.
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发表于 2021-11-5 11:52 来自手机 | 只看该作者 来自 北京海淀
支持
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发表于 2021-11-5 11:57 来自手机 | 只看该作者 来自 亚太地区
怎么又来这些引站贴,定期来刷一下银彩引战引流么?看得都累了
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发表于 2021-11-5 12:30 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
支持,如果楼主不说话,那厂商还能骗更多的人。
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发表于 2021-11-5 12:45 来自手机 | 只看该作者 来自 北京
支持,一个荷兰鬼厂子,割着一个中国hifi圈的鸽子
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发表于 2021-11-5 13:00 | 只看该作者 来自 江苏苏州
电镀太LOW了,怎么也要吹点 PVD, CVD ,牛B的等离子渗透,表面冶金重熔工艺,诸如此类的吧。目前国内很多新材料都有宣称一体材料,晶间结合。
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发表于 2021-11-5 13:16 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
荷兰有冶金公司吗?嘻嘻,建议自己查一下当地环保法案。
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发表于 2021-11-5 13:21 | 只看该作者 来自 上海杨浦区
本帖最后由 eggleston 于 2021-11-5 13:28 编辑

第二个链接中人家说了很清楚了,是REFUND乐梵的宣传,之前的帖子里自己说看错了,这里还在强行碰瓷
金银本来就可以任意比例互溶,这也不是什么高深的秘密
中间的关键无非是,在金银合金10~12℃的液相线与固相线的温差间,通过技术提升温度控制的精度,减少或杜绝短程有序生成,让金银合金从实际上无固态相变,提升导体性能
宣传上用“填充”描述在恰当的技术条件下金银更好的融合,用“晶界”描述固态相变
自己论调错漏百出,帖子沉了还乐此不疲

话说回来,晶彩用金银合金的Diamond系列本来也不是他们家的高端
LZ不妨碰瓷下银彩的老旗舰更有爆炸性效果
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18
发表于 2021-11-5 13:32 | 只看该作者 来自 澳大利亚
冶金什么行业门槛,什么监管要求?厂家大手笔设厂投资搞这技术,就为了卖给发烧友。哈哈。
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19
发表于 2021-11-5 13:33 来自手机 | 只看该作者 来自 广东深圳
晶彩在低端系统上用着还行,在高端系统上缺点暴露无遗
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20
发表于 2021-11-5 13:45 | 只看该作者 来自 美国
17楼确实完美展现了什么叫漏洞百出

宣传上用“填充”描述在恰当的技术条件下金银更好的融合,用“晶界”描述固态相变

洗到这种程度,冒昧揣测这位和代理商关系非浅了
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