乐彼的lp5108它是不是假芯片？

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:37

本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-21 16:37 编辑

最近圈子里最火的事情，大概就是一家HiFi厂商乐彼推出了自研的芯片了。但是网上有些朋友表示看不懂乐彼这些宣传内容，比如什么是sip封装，什么是CMOS工艺等等，甚至质疑说，HiFi圈怎么可能造芯片，造它有啥意义呢

。我们把价值之争先放一边，因为HiFi厂商造芯片乐彼也不是第一家，毕竟hifiman的自研喜马拉雅芯片珠玉在前嘛

我对此收集了一些资料，让我们先从这最根本的问题出发，聊聊乐彼lp5108它是什么？

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:41

首先，对于我们普通发烧友来说呢，可以通过以下几个方面来区分芯片（集成电路）和什么是电路模组：

外观特征：芯片通常是一个小的、黑色或灰色的矩形或正方形元件，表面可能有金属引脚或焊球。而电路模组通常是一个较大的组件，包含一个或多个芯片以及其他电子元件，如电阻、电容等，这些元件通常安装在一个基板（如PCB）上。

功能：芯片（集成电路）负责执行特定的电子功能，如处理信息、存储数据等。而电路模组是将多个电子元件组合在一起，形成一个完整的功能单元，例如Wi-Fi模块、蓝牙模块、传感器模块等。

标签和型号：芯片通常在其表面印有制造商名称和型号，例如Intel、NVIDIA、Cirrus Logic等。而电路模组可能包含一个或多个芯片，并在模组外壳或基板上标有制造商名称和型号，例如ESP32、HC-05等。

应用场景：芯片（集成电路）广泛应用于各种电子设备中，而电路模组通常用于简化设计和提高开发效率，例如DIY项目、开发板、无线通信等。

RacingAK47 · 发表于 2023-4-21 14:41

乐彼负责设计，然后找代工的吧

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:42

我找了个图，高通的蓝牙电路模组，给各位参考

创象势力登场 · 发表于 2023-4-21 14:43

所以真还是假

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:47

但是呢，看到这张图，是不是又觉得和akm以及ess的芯片是不是不一样？对，ess和akm的芯片周围一圈长长的腿，乐彼的芯片怎么没有！？其实这个区别就在于他们所采取的封装方式不同啦。

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:52

ess和akm芯片用的封装工艺叫做QFP，这种工艺呢，pin脚就是长长伸出来的，这种设计呢，好处是易于焊接和DIY，不利的在于，对电路面积的占用较大。他们的芯片多用于台机，所以也不会在乎对面积的占用吧。

闪烁的夜 · 发表于 2023-4-21 14:52

这是在普及什么叫1+1=2呢？
能不能说要点？芯片型号是什么？主要功能个指标是什么？

proman1st · 发表于 2023-4-21 14:53

个人觉得是不可能的
1、技术可行性，乐彼有芯片设计能力么
2、经济可行性，乐彼有那么多资金开发dac么
3、效益可行性，投入产出比高么，赚的回来么

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 14:57

本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-21 16:40 编辑

乐彼使用的封装技术叫做LGA。
LGA（Land Grid Array）封装是一种集成电路封装技术，广泛应用于处理器、芯片组等组件。LGA 封装的特点是它没有传统的引脚（Pin），而是采用触点（Pad）的形式。这些触点被排列成网格状，位于封装底部，与安装在主板上的插座相接触。

乐彼主任 · 发表于 2023-4-21 15:00

当然不是，这明明就是一块巧克力，乐彼拿巧克力当芯片，笑死人了

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 15:02

lga属于比较主流的封装工艺了，有这些优点：

高引脚密度：LGA 封装可以容纳更多的触点，因此可以实现更复杂的电路设计和提高性能。

更好的信号完整性：由于触点之间的距离更小，信号传输路径缩短，信号衰减和干扰减少，信号完整性得到提高。

散热性能：LGA 封装的散热性能通常优于传统的引脚封装，有助于提高集成电路的稳定性和可靠性。

更容易升级：在处理器升级时，LGA 封装的 CPU 可以轻松地从插座中取出并更换，而不需要担心引脚弯曲或损坏。

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 15:04

各位别急哈，其实看到上面，各位会有自己的解读哈。这个帖子我是打算慢慢更新的，争取把这个芯片的各个方面都扒干净

，参数和性能的解读我后面会说的啦！

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 15:19

RacingAK47 发表于 2023-4-21 14:41
乐彼负责设计，然后找代工的吧

半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 15:21

乐彼主任发表于 2023-4-21 15:00
当然不是，这明明就是一块巧克力，乐彼拿巧克力当芯片，笑死人了

喂你大吃一斤

乐彼主任 · 发表于 2023-4-21 15:22

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:21
喂你大吃一斤

德芙的我不吃

dongzhuoliu2 · 发表于 2023-4-21 15:22

乐彼主任发表于 2023-4-21 15:22
德芙的我不吃

国产的，哈哈哈

乐彼主任 · 发表于 2023-4-21 15:24

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:22
国产的，哈哈哈

来，装一斤5108

RacingAK47 · 发表于 2023-4-21 15:24

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:19
半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

我估计只是设计

RacingAK47 · 发表于 2023-4-21 15:25

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 15:19
半导体是分上下游的，乐彼应该进行设计，模拟，和验证，然后将最终的设计数据交给半导体的生产厂商。

后面的直接外包

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