乐彼胶水挑战大赛

爱吃零食的大叔

dongzhuoliu2 发表于 2023-5-1 14:02
不要问来问去，因为你都是猜测，没有实锤证据，不如让他们去做。如果没人接招，既证明不了他们能做想，也 ...

看来乐彼做了他该做的，这点很佩服

dongzhuoliu2

爱吃零食的大叔 发表于 2023-5-1 14:08
看来乐彼做了他该做的，这点很佩服

好的，你可以找其他人辩论，我没必要。

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-5-1 13:33
你们自己去翻asr和狼的数据库吧，线性度-127db意味着什么，sinad（thd+n）和动态做高很正常，线性度和da性 ...

当DAC并联使用时，信噪比、动态范围都会提高，而失真度将会减小，各种误差也被平均化而降低。

水军们，又来忽悠一些不懂电路知识的朋友啦？
别洗了，真心没见过这样的脸皮厚度。

iamhongliang

kappao 发表于 2023-5-1 13:38
这个标题确定不是来火上浇油的？

乾卦，上九爻。

laurie555

方砖叔 发表于 2023-5-1 13:04
我主张就事论事，从技术角度来讨论算不算自研，SIP芯片说法靠不靠的住，也批判了认为乐彼没做好的地方， ...

c咋感觉你像堵墙？“1）我主张就事论事，2）从技术角度来讨论算不算自研，3）SIP芯片说法靠不靠的住，也批判了认为乐彼没做好的地方，4）倒是有帮人感觉巴不得在案件还没搞清楚前先斩了再说。5）别人的证据不是证据。拿自己的认知当证据。”1）你是在就事论事吗？2）真能算吗？确定有前端设计？3）SIP芯片，行啊，算4）什么叫“先斩”？标签你乱贴给谁呢？5）你看的懂你咋说什么吗？“别人的证据”，“自己的认知”，你想要定义什么？你搞笑嘞！

闪烁的夜

【DAC并联 特殊应用】https://mbd.baidu.com/ma/s/H9W5GZY5

所有不知道芯片并联效果的朋友，可以去阅读一下这个文章，就会明白，胶水厂的水军有多么无知，还在这里强行吹这个SIP参数问题。

方砖叔

闪烁的夜 发表于 2023-5-1 14:35
【DAC并联 特殊应用】https://mbd.baidu.com/ma/s/H9W5GZY5

所有不知道芯片并联效果的朋友，可以去阅读一 ...

看来这个世上的确是动嘴比动手容易，并联提升性能这是理论上的正常并联也确实会提升些性能，但真正玩明白的不多，并联要考虑到太多方方面面，起码要做到输出电平误差匹配，直流偏移，相位误差，真正把单颗DAC玩明白的都少，更别说并联，就如飞行的小猫一直说的，你认为简单的东西，不说让你做，你挑出5个台机解码达到这个5108性线度的都困难吧，要不你也找找，那么多台式用es9028PRO 9038Po 8通道并联的，按理很容易找到的呢？

sidewind

kappao 发表于 2023-5-1 13:38
这个标题确定不是来火上浇油的？

是不是反正已经起到了这个效果，官方耍赖，你说我不是你能比我好么？


逻辑：你不能比我做的好，所以我说啥就是啥你只能听着


按这个逻辑，我家养的老母鸡回头也可以理直气壮跟我说它下的蛋是金蛋，因为毕竟我不会下蛋只能它说了算

闪烁的夜

方砖叔 发表于 2023-5-1 15:15
看来这个世上的确是动嘴比动手容易，并联提升性能这是理论上的正常并联也确实会提升些性能，但真正玩明白 ...

没有意义的，因为，你们还有其他对比方式，比如：
要同等小的体积对比，要同等输出功率对比，要同等电源效率对比……

只要解释清楚，胶水芯片里面为什么要并联DAC芯片，就可以了。
至于并联芯片和的效果，这个部分是属于开发了电路的应用，是乐彼自己的功劳部分。

但是，这类并联电路的运用，并非什么核心技术，就是看其他厂商（DIY者）是否有意愿（利益）去实验（电路）罢了，不要吹嘘得多么厉害的样子。

所以，又回到最开始说的，这个SIP，是开发了应用电路，不要厚脸皮说自研了芯片。

方砖叔

闪烁的夜 发表于 2023-5-1 15:30
没有意义的，因为，你们还有其他对比方式，比如：
要同等小的体积对比，要同等输出功率对比，要同等电源 ...

你看你一句没意义就全盘否定了别人所有成果。而且就算要求同等面积比功率功耗也没毛病啊，市面上没有这样的芯片，而尾巴又需要这样的芯片，不就是存在的价值吗？在你看来只有流片了才算技术和自研，分立的也不算，不是你口口声声说的并联很容易吗？让你挑又逃避问题扯上制程了。

方砖叔

sidewind 发表于 2023-5-1 15:29
是不是反正已经起到了这个效果，官方耍赖，你说我不是你能比我好么？

这个很容易证伪，总有别人有鸡能下蛋，结果你家鸡下的蛋通过鉴定确实是金蛋，而别人找遍世界也找不到其他鸡下的金蛋，除非你家的鸡捂着自己的蛋不让你拿去测试，不让你证明。

闪烁的夜

方砖叔 发表于 2023-5-1 15:49
你看你一句没意义就全盘否定了别人所有成果。而且就算要求同等面积比功率功耗也没毛病啊，市面上没有这样 ...

因为如果是我主导，去另外开发这个项目，并联芯片实现类似参数，没有什么利益，当然没有动力去做这类事情。
因为，如果把技术方案明明白白的跟目标客户群体说了，就会大幅降低预期的利润空间。根本没有兴趣去做这种项目。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-5-1 14:21
当DAC并联使用时，信噪比、动态范围都会提高，而失真度将会减小，各种误差也被平均化而降低。

水军们， ...

哦哟，趁我不在的时候反驳我是吧，还黑我是水军是吧。你引用的文里面有挖了坑你也往里跳。问你，现实中芯片的参数是理论标称参数还是实际参数？四颗不同的芯片实际参数分布参差不齐的情况下，对thd等性能的损耗，怎么通过电路来优化以达到标称的那个性能？这里面的know how你知道多少？你只能背教科书，而人家能量产。

等机器，等幸福

说理的地方，喊冤的地方，站台的地方，背书的地方，打假的地方，其实一直都有。
某些人吧，就非要把自己脸上灵活运动的那两片小薄肉特别当回事……
真的是可笑可悲又可叹……

方砖叔

等机器，等幸福 发表于 2023-5-1 16:32
说理的地方，喊冤的地方，站台的地方，背书的地方，打假的地方，其实一直都有。
某些人吧，就非要把自己脸 ...

你就别贻笑大方了，搞的像个诗人一样，就是不谈技术本身。芯片评审会是指芯片量产前的检查或某些行业对芯片有进场要求，去检验性能，不是用来判断这个芯片能不能叫芯片的。

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-5-1 16:20
哦哟，趁我不在的时候反驳我是吧，还黑我是水军是吧。你引用的文里面有挖了坑你也往里跳。问你，现实中芯 ...

嗯，按你的意思，设计制作一个类似的SIP模块，需要我一个人掌握的知识，来对标乐彼一个公司所能运用的资源？
是你太高看我了呢？还是你太不给乐彼面子了？

我说得很清楚，如果要搞噱头，搞这个SIP封装模块电路，是没有足够利益的，没有驱动力去做这个东西。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-5-1 16:59
嗯，按你的意思，设计制作一个类似的SIP模块，需要我一个人掌握的知识，来对标乐彼一个公司所能运用的资 ...

看来你没往下一个坑里跳

等机器，等幸福

对对对，叫不叫芯片，全看你的两片嘴唇。

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-5-1 16:59
看来你没往下一个坑里跳

你们的逻辑太肤浅了，就是小孩与大人对话一样，幼稚。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-5-1 16:59
嗯，按你的意思，设计制作一个类似的SIP模块，需要我一个人掌握的知识，来对标乐彼一个公司所能运用的资 ...

因为你实际上没有什么真正的芯片制造经验。你知道把大象塞进冰箱的四大步奏，但你如果真的这么做，你不知道里面有多少坑。而遇到问题解决问题的过程中积累的那些东西，使得真正的性能能够体现在测量上。对了，你知道乐彼的产品不怕第三方抽测吗？