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楼主: jiangyb
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乐彼自研芯片LP5108或涉重大造假

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81
 楼主| 发表于 2023-4-27 19:15 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
头条那个报道很抓眼球。尤其在当前芯片大战正在最煎熬的时候。
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82
发表于 2023-4-27 20:04 | 只看该作者 来自 广东深圳
前排学习
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83
发表于 2023-4-27 20:08 | 只看该作者 来自 山东
zoomplayer 发表于 2023-4-27 12:19
看来就一份菜,研究了个新的烹饪方式就拿来卖了。要说创新也算创新,不过一句自研芯片就是在打擦边球。诚实 ...

是的!玩文字游戏、擦边球宣传,误导消费者以为它是“自研芯片”(先不管有没有人信),这种丝毫看不到真诚、招摇撞骗的态度,最让人反感。这样做的厂商,注定走不长远,即使它确实有技术,也不应该收到消费者的支持。
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84
发表于 2023-4-27 20:10 | 只看该作者 来自 广东深圳
持续关注学习
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85
发表于 2023-4-27 21:01 来自手机 | 只看该作者 来自 加拿大
工程选择上点赞,鄙视其营销手段。
我不明白的是,为啥要这么做?
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86
发表于 2023-4-27 21:03 | 只看该作者 来自 浙江
目前音频里能完全自主研发芯片的也就索尼一家。
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87
发表于 2023-4-27 23:25 来自手机 | 只看该作者 来自 江西
华为也自研芯片
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88
发表于 2023-4-28 00:11 | 只看该作者 来自 江苏
minikoa 发表于 2023-4-27 23:25
华为也自研芯片

华为Hi—6042是华为自研的手机用音频解码芯片
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89
发表于 2023-4-28 00:13 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
flight8888 发表于 2023-4-27 09:56
瞧一帮吃瓜的,说的好像设计一个sip也是很简单的事情一样?

没说sip简单,但是sip封装!=自研芯片
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90
发表于 2023-4-28 00:13 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
yefeiblackeye 发表于 2023-4-27 10:58
我把耳放播放器捆绑我也可以说“自研”了

记得要用胶水
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91
发表于 2023-4-28 00:30 | 只看该作者 来自 江苏
flight8888 发表于 2023-4-27 09:56
瞧一帮吃瓜的,说的好像设计一个sip也是很简单的事情一样?

旷世M15,吃了老实的亏啊……



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92
发表于 2023-4-28 00:49 | 只看该作者 来自 黑龙江
helix 发表于 2023-4-28 00:30
旷世M15,吃了老实的亏啊……

看见这个没绷住,旷世要是学学营销,也不至于这么凉
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93
发表于 2023-4-28 05:31 来自手机 | 只看该作者 来自 美国
天天天晴123 发表于 2023-4-27 17:55
芯片并联,播放器3W,也就乐彼能干出来了,这是奢侈品啊 不是HIFI品

乐彼英文名就叫做奢侈精准
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94
发表于 2023-4-28 08:27 | 只看该作者 来自 江苏苏州
宣传是满汉全席,定价更是满汉全席,实际是料理包
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95
发表于 2023-4-28 08:42 来自手机 | 只看该作者 来自 北美地区
吹牛逼是第一生产力
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96
发表于 2023-4-28 10:07 | 只看该作者 来自 江苏镇江
Trample 发表于 2023-4-28 05:31
乐彼英文名就叫做奢侈精准

奢个毛,壳子上玩花样实际没几个钱。

我自己DIY的壳子,锤纹铜板+3D打印不锈钢边框+碳纤背板,成本发出来看下,批量订货价格更便宜。

还有什么越前漆,莳绘,B站和咸鱼上都有卖家在弄,咨询下就知道啥价位。

总之有抱负的大厂都不好意思来割这种韭菜.............








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97
发表于 2023-4-28 10:13 | 只看该作者 来自 江苏镇江
https://www.bilibili.com/video/BV1ku411e7LL/?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=b34f7d18de8a894b5b4bcbe14eb7ace1

两个木碗,莳绘工艺,报价3K5,一片木片,精奢含泪赚3W
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98
发表于 2023-4-28 10:18 | 只看该作者 来自 日本
helix 发表于 2023-4-28 10:07
奢个毛,壳子上玩花样实际没几个钱。

我自己DIY的壳子,锤纹铜板+3D打印不锈钢边框+碳纤背板,成本发 ...

好屌。佩服。我收藏你这个图了。准备去改造一下自己的播放器。
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99
发表于 2023-4-28 10:29 | 只看该作者 来自 北京
系统级封装(system in package,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为QFP、SOP等),再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件,后发展到一个封装构成一个系统(此时的封装形式多为BGA、CSP)。SIP是MCP(Multi Chip Package)进一步发展的产物,二者的区别在于:SIP中可搭载不同类型的芯片,芯片之间可以进行信号取放和交换,从而以一个系统的规模而具备某种功能;MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型,以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主,从整体上来说为一多芯片存储器。

外包工程师可以设计SIP, 好处是减少尺寸和成本,是个好想法,但是自研是夸张宣传的噱头
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100
发表于 2023-4-28 11:01 | 只看该作者 来自 亚太地区
Trample 发表于 2023-4-28 05:31
乐彼英文名就叫做奢侈精准


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