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楼主: dongzhuoliu2
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乐彼的lp5108它是不是假芯片?

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 楼主| 发表于 2023-4-22 18:28 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:13
不用拐弯抹角的,你直接明说就好了,我质疑的地方,哪里不合理了吗?你了解的话,或者你带了文案 ...

讨论了这么多技术还是蛮好的,有趣有料。我也大概知道你的意思了,你是想通过挖掘这个芯片使用lga封装不是个常规做法,来证明里面的die不是自研的,或者干脆芯片是买的。然而你知道常规的封装比如bcd,也可以塞无数个die吗?你又如何证明里面的die不是他们自己设计的呢?那你只能切开芯片来看看。另外,退一万步说,通过不同的die进行组合,实现那么高性能,和独一无二的功能,你行你也可以上呀?
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 楼主| 发表于 2023-4-22 18:30 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:13
不用拐弯抹角的,你直接明说就好了,我质疑的地方,哪里不合理了吗?你了解的话,或者你带了文案 ...

芯片到底如何,有没有料,交给产品和市场反馈不就可以了?不然,靠嘴巴来证明自研么
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103
 楼主| 发表于 2023-4-22 18:31 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:03
是这个芯片吗?图中是实机实物PCB吗?
底座在哪?
不是焊死的是什么?明明BGA成本更低,搞不好体积还能更 ...

尴尬,你居然以为其他的封装无法塞很多的die。。
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发表于 2023-4-22 18:38 来自手机 | 只看该作者 来自 广西玉林
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:28
讨论了这么多技术还是蛮好的,有趣有料。我也大概知道你的意思了,你是想通过挖掘这个芯片使用lga封装不 ...

我只是想知道,它这个芯片,到底是不是用现成方案整合的。
这个整合过程,从广义上讲,也属于研发。
不过,如果是借用别人的芯片,重新封装一下,还是符合这类HIFI厂小打小闹的规模的。
如果这个芯片里面封装的,都是完全自己研发的芯片组的话,那得有多高的成本呀(技术成本)?

国内能完全自主做此类高指标芯片设计的公司,是什么量级的?
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105
发表于 2023-4-22 18:44 来自手机 | 只看该作者 来自 广西玉林
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:31
尴尬,你居然以为其他的封装无法塞很多的die。。

我不尴尬,尴尬的是这个芯片,为什么搞这种奇怪封装?
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 楼主| 发表于 2023-4-22 18:44 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:38
我只是想知道,它这个芯片,到底是不是用现成方案整合的。
这个整合过程,从广义上讲,也属于研发。
不过 ...

老兄,我理解你的意思,但是旁敲侧击都只能得到模棱两可的结论。。。漏洞很多的呀。唯有切开芯片来研究研究了
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 楼主| 发表于 2023-4-22 18:47 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
补充一个知识哈:SIP可以采用各种封装形式,比如qfp(也就是ess和akm解码的类型,注意看pin脚)


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108
 楼主| 发表于 2023-4-22 18:48 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
Intel,Apple,amd也都用sip,我想说的是,这个切入点无法证明什么呢。。
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109
发表于 2023-4-22 18:48 来自手机 | 只看该作者 来自 广西玉林
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:44
老兄,我理解你的意思,但是旁敲侧击都只能得到模棱两可的结论。。。漏洞很多的呀。唯有切开芯片来研究研 ...

一般没人会去那样做,要么就是有深仇大恨,要么就去想非法获取什么利益。
要真弄一个样片出来去“开刀”,

所以,讨论一下,大概清楚就差不多了,为什么通常不去质疑ADI,TI这些?
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 楼主| 发表于 2023-4-22 18:49 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:48
一般没人会去那样做,要么就是有深仇大恨,要么就去想非法获取什么利益。
要真弄一个样片出来去“开刀” ...

无论如何,感谢你这么深入的探讨
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111
发表于 2023-4-22 19:08 | 只看该作者 来自 中国
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:47
补充一个知识哈:SIP可以采用各种封装形式,比如qfp(也就是ess和akm解码的类型,注意看pin脚)

这么一对比还是ess和ak看着高级
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112
发表于 2023-4-22 19:41 | 只看该作者 来自 江苏
乐彼这个体量能出sip封装lga的芯片已经算很大的惊喜了吧,上来就一步登天直奔旭化成,和当年的dyj有啥区别?饭一口一口吃,起码看起来比喜马拉雅靠谱很多就是进步
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113
 楼主| 发表于 2023-4-22 20:07 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
拿lga来质疑过于牵强了,他想通过怀疑lga这种封装的合理性来证明乐彼不是自研,然而全是猜测拿不出有力的论据出来,因为唯有剖开才能实锤,不过也是谢谢这个人能聊这么多
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114
 楼主| 发表于 2023-4-22 20:09 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
讲不到点子上,找出一片类似的音频芯片,直接实锤了。
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115
 楼主| 发表于 2023-4-22 20:14 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
音频芯片要封装,就要用常规的封装,要节省空间,可以bga封装,也可以lga封装,但是他觉得乐彼非得用bga这个封装,否则就是有鬼
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 楼主| 发表于 2023-4-22 20:37 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
本帖最后由 dongzhuoliu2 于 2023-4-22 20:38 编辑

如果是世界上哪个地方能买到thd+n等于9038的,动态等于4499的芯片,它就不可能默默无闻等乐彼来买了磨标。也不可能独家供货给乐彼。芯片一次投片那么大,用在音频领域里不会少,很容易找到的。
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117
发表于 2023-4-22 21:24 来自手机 | 只看该作者 来自 甘肃
那就看看还有哪几家在3年内也能做出同样性能的dac不就好了
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118
发表于 2023-4-22 21:25 来自手机 | 只看该作者 来自 甘肃
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:48
一般没人会去那样做,要么就是有深仇大恨,要么就去想非法获取什么利益。
要真弄一个样片出来去“开刀” ...

为啥不质疑老外,因为膝盖没有了跪久了,贵族男孩站起来说话
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119
发表于 2023-4-22 21:32 来自手机 | 只看该作者 来自 广西玉林
乐彼主任 发表于 2023-4-22 21:25
为啥不质疑老外,因为膝盖没有了跪久了,贵族男孩站起来说话

还是那句话,敢把器件的PDF发出来么?
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120
发表于 2023-4-22 21:35 来自手机 | 只看该作者 来自 甘肃
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 21:32
还是那句话,敢把器件的PDF发出来么?

笑死人了,别人akm也只发到这种程度的pdf ,自己研究的技术凭什么给你看全部核心?你是韩国佬?
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