闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:13 不用拐弯抹角的,你直接明说就好了,我质疑的地方,哪里不合理了吗?你了解的话,或者你带了文案 ...
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闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:03 是这个芯片吗?图中是实机实物PCB吗? 底座在哪? 不是焊死的是什么?明明BGA成本更低,搞不好体积还能更 ...
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:28 讨论了这么多技术还是蛮好的,有趣有料。我也大概知道你的意思了,你是想通过挖掘这个芯片使用lga封装不 ...
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:31 尴尬,你居然以为其他的封装无法塞很多的die。。
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:38 我只是想知道,它这个芯片,到底是不是用现成方案整合的。 这个整合过程,从广义上讲,也属于研发。 不过 ...
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:44 老兄,我理解你的意思,但是旁敲侧击都只能得到模棱两可的结论。。。漏洞很多的呀。唯有切开芯片来研究研 ...
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:48 一般没人会去那样做,要么就是有深仇大恨,要么就去想非法获取什么利益。 要真弄一个样片出来去“开刀” ...
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:47 补充一个知识哈:SIP可以采用各种封装形式,比如qfp(也就是ess和akm解码的类型,注意看pin脚)
乐彼主任 发表于 2023-4-22 21:25 为啥不质疑老外,因为膝盖没有了跪久了,贵族男孩站起来说话
闪烁的夜 发表于 2023-4-22 21:32 还是那句话,敢把器件的PDF发出来么?
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