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楼主: 乐彼客服1
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乐彼胶水挑战大赛

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101
发表于 2023-4-27 16:26 | 只看该作者 来自 日本
不知道数焊点的方法靠不靠谱
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102
发表于 2023-4-27 16:30 来自手机 | 只看该作者 来自 辽宁沈阳
前阵子高合汽车在宣发上着重强调使用英国之宝音响,后来经过车主拆车发现喇叭是国产不知名品牌,经过车评人发酵后,高合汽车官方给出声明,与英国之宝团队间深度合作,使用其团队调音的音响系统,由于宣传问题与用户理解之间有偏差。乐彼这个事情是一样的,本质上是一种具有误导性的宣发口径,如果没人追究就按用户理解默认,如果被指出就强调“理解偏差”,属于一种文字游戏,这种事不是第一次,也不会是最后一次,就看消费者能否接受吧
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103
 楼主| 发表于 2023-4-27 16:35 | 只看该作者 来自 美国
yalasuo1010 发表于 2023-4-27 16:30
前阵子高合汽车在宣发上着重强调使用英国之宝音响,后来经过车主拆车发现喇叭是国产不知名品牌,经过车评人 ...

还真不同,如果我们发售前没有说是SIP芯片,只说自研然后被人发现不是这么回事,那和他这个性质是一样,但我们不但说了,还分了几次说,还说了不少细节和相关架构,但有一定的技术细节显然是不方便说太多的,这也是没办法的,请理解。
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104
发表于 2023-4-27 16:40 来自手机 | 只看该作者 来自 广东汕头
黑子说这么多干嘛,完全没杠的知识能力,问题焦点你就说sip算不算芯片自研吧,算那乐彼的自研芯片就没问题。真以为买芯片回来拼接一下就成功了对吧
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105
发表于 2023-4-27 16:46 | 只看该作者 来自 中国
个人观点,lp这次应该叫“自研方案”或“自研模块”比较妥当,“自研芯片”一说的确欠妥,因为里面的芯片没有一个是你研发的,你只是在现有的市场产品中,提出了一个组合方案,本质上你和山灵使用多颗4499ex或者9038pro两颗没啥区别,无非你节省了体积而已;
只能叫方案;
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106
 楼主| 发表于 2023-4-27 16:52 | 只看该作者 来自 美国
章鱼大叔 发表于 2023-4-27 16:46
个人观点,lp这次应该叫“自研方案”或“自研模块”比较妥当,“自研芯片”一说的确欠妥,因为里面的芯片没 ...

确实,如果叫自研方案确实会少很多麻烦,但这个吧缩小体积也只是目的之一,性能也确实远超预期了,和常规中规中矩的模块发挥出了芯片7-8成性能不同。
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107
发表于 2023-4-27 16:58 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 16:52
确实,如果叫自研方案确实会少很多麻烦,但这个吧缩小体积也只是目的之一,性能也确实远超预期了,和常规 ...

其实你想啊,如果不用sip封装,咱就用线路板一颗一颗焊,用你们同样的设计图,是不是也能达到你们目前相近的效果?那么区别不就是在于,你们通过封装,节省了空间,而形成单独模块了嘛?所以窃以为,应该叫“方案”比较妥当,也不会引起口舌;我不是从事这行业,但是大学我学的是工科,电子专业,大概能理解这个意思;

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108
发表于 2023-4-27 16:58 来自手机 | 只看该作者 来自 重庆
啊这。。。。
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109
发表于 2023-4-27 17:04 | 只看该作者 来自 中国
自研芯片的主流标准

“拥有自己的芯片设计团队,并且核心功能是自研的芯片才能叫做自研。”这是大部分与雷峰网交流的芯片人士的观点。
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110
发表于 2023-4-27 17:04 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 16:35
还真不同,如果我们发售前没有说是SIP芯片,只说自研然后被人发现不是这么回事,那和他这个性质是一样, ...

只有SIP封装这个词,哪有"SIP芯片"这个术语。

你就别丢人了
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111
发表于 2023-4-27 17:05 | 只看该作者 来自 中国
1、不是买的现成的裸die,那就是拆的裸die,拆的裸die都没有过CP测试,说什么工艺的问题,工艺的问题都不是你考虑的事情,为什么要在第一次营销中提到CMOS和BCD工艺来误导大家???
2、乐彼使用独特的胶水配方,乐彼确定有实力做到先进封装的胶水自研?据我所知目前先进封装的自研胶水是来自日本为主,国内有两家公司做了突破,但是整体国产化率都不高,为什么乐彼有能力去做到这个事情?
3、如果乐彼真的是自研胶水,那么你这个东西就不要说是先进封装了,你的工艺良率和精度和行业认知上的先进封装根本就不是一回事,原因见2。
我承认乐彼的自研和实力,但是请不要在这些问题上误导大家。。。以及如果你真的是做到了2,我可以给你找个几千万的投资不成问题!!!
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112
发表于 2023-4-27 17:15 来自手机 | 只看该作者 来自 陕西渭南
学习一下怎么写公关文






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113
 楼主| 发表于 2023-4-27 17:15 | 只看该作者 来自 美国
扬智于老师 发表于 2023-4-27 17:04
只有SIP封装这个词,哪有"SIP芯片"这个术语。

你就别丢人了

多谢杨老师的指出,只是现在来说,大家已经慢慢逐步认同SIP芯片这个概念了。
产业丨投向物联网的“重磅炸弹”:系统级SiP芯片 (qq.com)
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114
发表于 2023-4-27 17:19 | 只看该作者 来自 山西
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 14:25
黑喷子现在只能揪住两点:1你们这个不叫芯片,他理解的芯片才是芯片。2你们这个不是自研,用第三方组件的都 ...

不懂芯片,但是苹果不是自己设计找工厂代工吗? 性质不一样吧。 举个例子多单元动铁耳机,你宣传自研了调音配件使得声音曲线更好。另外一个宣传是整个发声单元都是自研的。哪个更合适一目了然吧。毕竟你自己做不了动铁单元。
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115
 楼主| 发表于 2023-4-27 17:20 | 只看该作者 来自 美国
wuziang 发表于 2023-4-27 17:15
学习一下怎么写公关文

多谢您的建议,但是用CHATGPT写公关文的目的性是不管事情对错和来龙去脉太技术细节,先把舆论灭下去,我并不认为这是一种真诚的作法,但我们的目的却是想把这个事情说清楚而已。在这件事上我们不以用CHATGPT为荣,反以用CHATGPT为耻。

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116
发表于 2023-4-27 17:22 | 只看该作者 来自 陕西西安
wuziang 发表于 2023-4-27 17:15
学习一下怎么写公关文

被AI薄纱了,太惨了
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117
发表于 2023-4-27 17:25 | 只看该作者 来自 山西
gtawang 发表于 2023-4-27 16:40
黑子说这么多干嘛,完全没杠的知识能力,问题焦点你就说sip算不算芯片自研吧,算那乐彼的自研芯片就没问题 ...

这有啥好黑的 又买不起。不懂只是搜了下你说的sip。相关联出现的就是sip封装。你要说封装技术是自研的没问题。但是说芯片是自研的不能认同。芯片成片包括了封装技术,但是光是封装是自研的就说整个芯片自研未免牵强。
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118
发表于 2023-4-27 17:28 来自手机 | 只看该作者 来自 广东汕头
流明
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119
 楼主| 发表于 2023-4-27 17:30 | 只看该作者 来自 美国
WindChow 发表于 2023-4-27 17:05
1、不是买的现成的裸die,那就是拆的裸die,拆的裸die都没有过CP测试,说什么工艺的问题,工艺的问题都不是 ...

第一次营销中提到CMOS和BCD工艺并不是要诚心误导大家,相反是想通过这个说法来说明不是自己流的片,而是“拼凑”出来的,让大家不至于误会我们是自己流片了。
胶水也仅仅是回应前面有人说我们是胶水芯片,我们干脆回应我们确实用了胶水的一种自我调侃罢了,您当个笑话来看就好。
我们这个SIP封装确实和行业认知上的先进封装有区别,但是相对于普通PCB来说,线宽线距的精度要高太多了,确实可以在同样面积内攒下更多的零件和走线。
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120
发表于 2023-4-27 17:33 | 只看该作者 来自 中国
一个播放器厂家不好好研究播放器,开始研究胶水了
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