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【观点】主动式降噪耳机是耳机未来的发展方向

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发表于 2019-12-6 16:21 | 显示全部楼层 来自 浙江省宁波市
真无线降噪,耳机里要塞下蓝牙模块、降噪模块(就是一种DSP)、麦克风、解码耳放模块、电池、体感模块这么多东西。。
功能上要想支持ldac、apx hd的蓝牙模块现在选择也不多,比如deva用的cs8675体积巨大根本塞不进耳塞里。
高性能的麦克风、解码耳放模块、DSP也是在体机和性能方面需要折衷考虑。
各方面追求极致结果疯狂吃电导致电池容量不够电池带来额外重量也要考虑。
而且既然引入了DSP,其实内部EQ一下耳机频响曲线都能整得不错,好多厂商已经在干了,这也是为什么高级台机音源直推却没有直推+开降噪好听的原因之一。
真无线降噪比有线耳机技术要求高得多得多,在满足蓝牙功能、轻量化、省电的前提接着才会考虑做音质,目前小厂很难做得过sony苹果这些大厂。
因为大厂可以自研满足要求小体积、低功率、功能整合的自有芯片啊,直到有一天市场上出现做得比较好的集成芯片市场才会有所改观。
耳机比耳塞可操作的空间大很多,技术难度会低一些,各种芯片整合一下用也不是不行,只要供电吃得消。
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发表于 2019-12-7 20:43 | 显示全部楼层 来自 浙江省宁波市
wf 1000 xm3 拆解,只能说这种集成度。。。
https://www.cirmall.com/articles/396389/p1
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