关于芯片的拆焊

小米气态键盘

手上有个1704的小解码器，最近正在设计一块新的板子，打算把这两块1704拆下来换到新板子上，焊工不太熟练只能热风枪拆，但是看pcm1702的文档写了极限情况的焊接是260度五秒，风枪吹不会有问题吧，大家一般是怎么拆的啊。另外LT1963A这种封装应该怎么焊接，尤其是在辅助散热的铜皮面积比较大的时候，感觉60w的烙铁加热不太动